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　　近日，上交所举办了科创板新质生产力行业沙龙第二期活动，活动主题为“换道超车-

　　与会嘉宾纷纷表示，我国在第三代半导体领域进行了全产业链布局，各环节均涌现出具有国际竞争力的企业。相比硅基而言，在第三代领域和国际上处于同一起跑线，有望实现“换道超车”。

　　中央经济工作会议提出，要以科技创新推动产业创新，特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能，发展新质生产力。第三代半导体在其中“脱颖而出”，自2020年9月份，第三代半导体写入“十四五”规划以来，在技术、市场与政策的三力驱动下，近年来，国内涌现出多家第三代半导体领域的龙头公司，并在国际竞争中展现出强劲动力。

　　华润微总裁李虹认为，从事碳化硅衬底和外延的国内头部厂家从产量、质量上已经接近国际先进水平，未来基于规模化、良率提升等成本进一步下降，将非常具有竞争力。

　　芯联集成总经理赵奇同意上述观点并表示：“在器件领域，国内企业二极管、氮化稼器件也都已实现国产化。最难的可以用于车载主驱逆变器的MOSFET器件和模块，芯联集成从2023年也开始实现量产了。未来进口替代数量将进一步快速提升。”

　　从材料端来看，天岳先进在半绝缘衬底、车规级衬底应用已经走在国际前列，公司董事长宗艳民表示：“目前碳化硅衬底不仅能够满足国内需求，实现了全部进口替代，而且还实现了向海外输出，公司已成为包括英飞凌、博世等海外头部企业的主要供货商。”

　　值得注意的是，为进一步整合上下游资源，提升市场竞争力，行业头部公司也正在加紧产业布局。例如，芯联集成于2023年下半年分拆碳化硅业务，联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司，定位于车规级碳化硅芯片制造及模块封装的一站式系统解决方案提供者。

　　此外，据李虹介绍：“公司对上游材料、自身的器件制造以及下游的市场应用端都有着长远的规划和布局，比如通过投资入股、收购兼并、产业协同等方式来完善和强化产业链。”

　　对于未来市场需求和增长空间，与会嘉宾均认为第三代半导体属于蓝海市场，显示出充分的信心。根据yole数据，预计2028年全球碳化硅市场规模将高达89.06亿美元，氮化镓市场规模将达47亿美元。

　　李虹表示：“碳化硅市场目前正处于成长期，主要基于一是碳化硅主要的应用市场如汽车、充电桩、光伏、储能等行业正处于快速发展期，二是碳化硅、氮化稼由于其高压高温高频特性，在很多应用领域逐步替代硅基产品的市场份额，比如空压机、不间断电源、射频电源等。越来越多有一定技术能力的公司正在围绕碳化硅功率器件特性设计下一代新产品，可以预期未来一两年碳化硅功率器件市场将有质的变化。”

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　　处于产业链上游的，对于市场需求的爆发有强烈直观的感受。宗艳民表示：“目前英飞凌、博世等海外头部企业的扩产力度很强，期待国内的制造厂商持续加大扩产力度，抓住行业发展的机遇，巩固中国市场的优势。”

　　谈及未来产业格局和市场博弈焦点，赵奇表示：“国内第三代半导体产业正在从‘春秋时代’进入‘战国时代’定会出现激烈竞争，这也是产业成熟化的必由之路，市场博弈的焦点会是技术领先性、技术创新能力、规模大小、性价比。”

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　　宗艳民认为：“从碳化硅衬底来看，实现规模化量产存在较高的技术门槛，虽然据报道有多家公司投资碳化硅衬底生产，但是从客户端看，能够规模化、批量供应高品质衬底的厂家供货能力依然不足。”